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首頁 -新聞資訊 -每日芯聞
  • 更新日期： 2024-12-06
  • 瀏覽次數： 635
國際： 1、法國半導體制造商Soitec將為格羅方德的9SW平臺供應300mm RF-SOI晶圓。 2、恩智浦執行副總裁表示，將為客戶建立一條中國芯片供應鏈。 3、通用汽車擬斥資逾50億美元重組中國業務，未來將關閉工廠、削減車型。 4、亞馬遜旗下的AWS將推出第一款自研3nm芯片，預計2025年……
  • 更新日期： 2024-12-05
  • 瀏覽次數： 1067
國際： 1、俄羅斯已獲得第一批48核心的自研Baikal-S處理器“貝加爾湖”芯片，共計1000顆！ 2、三菱電機計劃投資約100億日元新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠，目標2026年10月投運。 3、韓國政府將在2025年為包含材料、零件、設備以及無晶圓廠設計企業（Fabless）在內的整個半導……
  • 更新日期： 2024-12-05
  • 瀏覽次數： 904
國際： 1、蘋果在加州遭員工起訴，遭控非法監控員工個人設備與iCloud賬戶，同時禁止討論薪資與工作條件。 2、三星和AFW Partners領投AI芯片創企Tenstorrent約10億美元。 3、Meta Platforms擬投資100億美元建設一條超4萬公里的海底通信光纜。 4、2024年……
  • 更新日期： 2024-12-03
  • 瀏覽次數： 753
國際： 1、剛結束的第五屆“中國國際汽車電子高峰論壇”上出現了6個關鍵詞：“卷”“機遇”“智駕”“座艙”“AI”“域融合”。 2、依據新發布的《汽車半導體趨勢》，汽車市場將呈現強勁增長，從2023年的520億美元增長至2029年的970億美元，復合年增長率為11%。 3、Yole預計，全球碳化硅（Si……
  • 更新日期： 2024-12-02
  • 瀏覽次數： 657
國際： 1、據報道，東芝將在日本裁員超3000人。 2、據悉AMD有意跨足手機芯片領域，相關新品將采用臺積電3nm制程生產。 3、德國政府計劃向德國半導體行業提供數十億歐元的新補貼。 4、Vishay將向收購的紐波特晶圓廠投資5100萬英鎊。 ?5、據俄羅斯聯邦工業和貿易部副部長施帕克表……
  • 更新日期： 2024-12-02
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國際： 1、2025年，全球晶圓代工產業營收預計為1638.55億美元，年營收同比將增長20.3%。 2、手機主芯片的上漲幅度達到了20%以上，存儲元件價格漲幅更是達到40%。 3、雷軍正式發布小米汽車智能底盤預研技術，展示了小米全主動懸架、超級四電機系統、48V線控制動和48V線控轉向四項核心技術。……
  • 更新日期： 2024-11-28
  • 瀏覽次數： 1133
國際： 1、2025年韓國將向芯片行業提供14.3億美元低息貸款支持。 2、鴻海投資3300萬美元在美國得州購置土地及廠房，擬擴大AI服務器的生產規模。 3、三星電子在3D NAND閃存生產領域取得了重要技術突破，成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 4、美國反壟斷機構對微軟展開廣泛調查，涉……
  • 更新日期： 2024-11-27
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國際： 1、美國商務部確定向臺積電提供最多66億美元補貼，用于建設亞利桑那州的半導體工廠。 2、2024年第3季度全球CPU市場呈現積極增長態勢，客戶端CPU市場同比增長7.8%，服務器CPU出貨量同比增長2%。 3、美國商會稱，拜登政府最早將于下周公布新的對華芯片出口限制措施。 4、芯片制造商……
  • 更新日期： 2024-11-26
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國際： 1、美國政府擬削減英特爾85億美元芯片補貼至不到80億美元。 2、意法半導體2024年MCU銷售額大幅下降41.3%。 3、Microchip發布PolarFire FPGA以太網傳感器橋接器。 4、萊迪思半導體正考慮對英特爾公司旗下的 Altera 發出全部收購要約。 5、歐盟官……
  • 更新日期： 2024-11-25
  • 瀏覽次數： 768
國際： 1、“El Capitan”超級計算機開創了融合CPU-GPU計算的先河，這是AMD支持的超級計算機第六次登頂全球超算Top500榜單。 2、特斯拉已要求SK海力士和三星供應HBM4芯片樣品，彰顯其在AI領域進一步布局的決心。 3、全球專業服務機器人的銷量增長了30%，其中服務和醫療機器人供應……
  • 更新日期： 2024-11-23
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國際： 1、三星加速HBM投資，擴大蘇州廠封裝產能。 2、日本制造商鎧俠已獲得東京證交所的IPO許可，將于12月18日在東證Prime市場上市，預計市值為7500億日元。 3、美國撥款2.85億美元打造半導體數字孿生中心。 4、美國《芯片法案》撥款3億美元支持佐治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州三……
  • 更新日期： 2024-11-22
  • 瀏覽次數： 803
國際： 1、根據Canalys的研究，全球智能手機出貨量在2024年第三季度達到3.099億部，同比增長5%，這是自2021年以來最強勁的第三季度表現。 2、三星攜手中國電信推出心系天下系列新品，定位超高端智能手機市場，兩款新品均為折疊屏手機，售價在萬元以上。 3、微軟正式推出了第一款自研DPU（數據……
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